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台积电预计到2030年全球芯片市场规模将超过1.5万亿美元_城市资讯网

和汽车应用（10%）。台积电表示，公司在2025年和2026年加快了产能扩张速度，并计划在2026年建设九期晶圆厂和先进封装设施。（新浪财经）原文链接

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发布的演示材料中表示，预计到2030年，全球半导体市场规模将超过1.5万亿美元，高于此前预测的1万亿美元。台积电预计，人工智能和高性能计算将占1.5万亿美元市场的55%，其次是智能手机（20%）和汽车应用（10%）。台积电表示，公司在2025年和2026年加快了产能扩张速度，并计划在2026年建设九期晶圆厂和先进封装设施。（新浪财经）原文链接

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发布时间：01:52:46